Prezantohet struktura e modulit të komunikimit optik

Struktura ekomunikimi optikprezantohet moduli
,
Zhvillimi ikomunikimi optikteknologjia dhe teknologjia e informacionit janë plotësuese me njëra-tjetrën, nga njëra anë, pajisjet e komunikimit optik mbështeten në strukturën e paketimit preciz për të arritur një dalje me besnikëri të lartë të sinjaleve optike, kështu që teknologjia e paketimit me saktësi të pajisjeve të komunikimit optik është bërë një teknologji kryesore e prodhimit për të sigurojë zhvillimin e qëndrueshëm dhe të shpejtë të industrisë së informacionit; Nga ana tjetër, inovacioni dhe zhvillimi i vazhdueshëm i teknologjisë së informacionit ka paraqitur kërkesa më të larta për pajisjet e komunikimit optik: shpejtësi më të shpejtë transmetimi, tregues më të lartë të performancës, dimensione më të vogla, shkallë më të lartë të integrimit fotoelektrik dhe teknologji paketimi më ekonomike.
,
Struktura e paketimit të pajisjeve të komunikimit optik është e larmishme dhe forma tipike e paketimit është paraqitur në figurën më poshtë. Për shkak se struktura dhe madhësia e pajisjeve të komunikimit optik janë shumë të vogla (diametri tipik i bërthamës së fibrës me një modalitet është më pak se 10μm), një devijim i lehtë në çdo drejtim gjatë paketës së bashkimit do të shkaktojë një humbje të madhe të bashkimit. Prandaj, rreshtimi i pajisjeve të komunikimit optik me njësitë lëvizëse të shoqëruara duhet të ketë saktësi të lartë pozicionimi. Në të kaluarën, pajisja, e cila është rreth 30 cm x 30 cm në madhësi, është e përbërë nga komponentë diskrete të komunikimit optik dhe çipa të përpunimit të sinjalit dixhital (DSP), dhe prodhon komponentë të vegjël komunikimi optik përmes teknologjisë së procesit fotonik të silikonit, dhe më pas integron procesorët e sinjalit dixhital. bërë nga procesi i avancuar 7nm për të formuar transmetues optikë, duke reduktuar në masë të madhe madhësinë e pajisjes dhe duke reduktuar humbjen e energjisë.
,
Fotonik i silikonitTransmetues optikështë silikoni më i pjekurpajisje fotonikeaktualisht, duke përfshirë procesorët e çipave të silikonit për dërgimin dhe marrjen, çipat e integruar fotonik të silikonit që integrojnë lazer gjysmëpërçues, ndarës optikë dhe modulatorë sinjalesh (Modulator), sensorë optikë dhe çiftues fibrash dhe komponentë të tjerë. I paketuar në një lidhës fibër optike me prizë, sinjali nga serveri i qendrës së të dhënave mund të konvertohet në një sinjal optik që kalon përmes fibrës.